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U-BOND MATERIAL TECHNOLOGY

     东莞真钱游戏平台材料科技股份有限公司成立于2003年9月26日,由美国U-BOND MATERIAL TECHNOLOGY CO. LTD投资创办。公司主要从事电子级胶粘剂的研发、生产、销售及技术服务。公司引进了美国U-BOND TECHNOLOGY的全套胶粘剂制造技术、配方和检测方法以及美国、日本等国检测设备,选用国内外优质原材料,生产各种技术先进,质量稳定的符合安规要求的阻燃型电子工业接着剂。
        真钱游戏平台科技将对原真钱游戏平台、优诺的经营资源整合,形成由东莞真钱游戏平台材料科技股份有限公司、东莞优诺电子焊接材料有限公司、苏州优诺电子材料科技有限公司、江门市泰联新材料有限公司四家法人实体组成,产品涵盖电子胶粘剂、电子焊接材料、金属表面处理材料的电子化学品企业集团。公司主要为智能手机、太阳能光伏、电源、LED及照明、家电、锂动力电源等终端品牌商、制造商提供专用材料及解决方案。公司是富士康、三星、华为、中兴、台达、美的、光宝、创维、华硕等知名企业的合作伙伴。
         公司履行依法经营、照章纳税的经营宗旨,为国家经济发展做贡献的同时,积极履行社会责任,东莞真钱游戏平台、东莞优诺自2012年以来连续四年被评为“大岭山镇纳税大户”。
        公司发展后劲强健,现正广纳贤才,是有志之士加盟和发展的理想选择。
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